Page 134 - 《含能材料》火工品技术合集 2015~2019

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［３］ ［１０］
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［７，１０］
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Ｔａｂｌｅ１ Ｔｈｅｍａｉｎｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｓｅｖｅｒａｌｃｏｍｍｏｎｓｕｂｓｔｒａｔｅ ［７，１０］
ｄｅｎｓｉｔｙ ｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ
ｓｕｂｓｔｒａｔｅ
－１
／ｇ·ｃｍ －３ ／Ｗ·ｍ ·Ｋ －１ ／ μΩ ·ｃｍ －１
ｓｉｌｉｃｏｎ ２．３ １４１．２ ＞１０ １３
Ｐｙｒｅｘ７７４０ ２．２３ １．１８ ＞１０ １４
ｃｅｒａｍｉｃ ３．９７ ０．５ ＞１０ １４
ｑｕａｒｔｚ ２．６５ １．４６ ＞１０ １３

［１１］
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［１１］
Ｆｉｇ．２ Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐｉｎｉｔｉａｔｏｒｏｎｐｏｌｙｍｅｒｉｃｍｅｍｂｒａｎｅ

ａ．ｆｉｒｓｔｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｂ．ｓｅｃｏｎｄｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ

6 ３ e¥X ＳＵ８ˆ¨<šüs› ［１１］
Ｆｉｇ．３ ＯｐｔｉｃａｌｉｍａｇｅｏｆｔｈｅｐｏｌｙｍｅｒｉｃＳＵ８ｍｅｍｂｒａｎｅ ［１１］
ｃ．ｔｈｉｒｄｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｄ．ｆｏｕｒｔｈｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ
［３］ ［１２－１３］
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Ｆｉｇ．１ ＥｎｅｒｇｙｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｏｆＭ１００ｒｅｐｌａｃｅｍｅｎｔ RS<‘žŸ D， m BÄ ７７４０RS3YZ， ŒŽ
［３］
ｅｌｅｃｔｒｉｃｄｅｔｏｎａｔｏｒ yz† ＮｉＣｒ /01， vŌo9‚。
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Ｔａｂｌｅ２ Ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓｉｔｕａｔｉｏｎ ｏｆｅｎｅｒｇｙ ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ
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［３］
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｂｙＭｉｃｒｏＡｓｓｅｍｂｌｙＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
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ｅｎｅｒｇｙｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ ｆｉｒｅｖｏｌｔａｇｅ ａｌｌｆｉｒｅｖｏｌｔａｇｅ
ｓｕｂｓｔｒａｔｅ
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ／Ｖ ／Ｖ K,MÎ/016[\]~§¨ D^_A©¦Y6
ｆｉｒｓｔｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｐｙｒｅｘ７７４０ ３ － ［１４］
1Ó。%P€Ä<§¨6[\]·H?@§Q 、
ｐｙｒｅｘ７７４０ ３ －
［１７］
［１６］
［８，１５］
ｓｅｃｏｎｄｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐｔ 、Ｔｉ 、Ｃｒ 、ＮｉＣｒ ¥± ［１２］ d。«1¿^_G
ｓｉｌｉｃｏｎ ５ －
ｔｈｉｒｄｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｑｕａｒｔｚ １．６ ２．０ ’¨_4£`a\]<6[ D， ©ª ＭＥＭＳ9:
ｆｏｕｒｔｈｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ － １．２１ １．６ ;'0o9、 0.†、 /0)/<H\ñp^_:2。
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