Page 149 - 《含能材料》火工品技术合集 2015~2019
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         !"#$：１００６９９４１（２０１６）０９０８９２０６

         ＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎａｎｄＦｌｙｅｒＤｒｉｖｉｎｇＣａｐａｂｉｌｉｔｙＣｈａｒａｃｔｅｒｉｓａｔｉｏｎｏｆａｎＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＥｘｐｌｏｄｉｎｇ

         ＦｏｉｌＩｎｉｔｉａｔｏｒ


         ＦＡＮＧ Ｋｕａｎｇ，ＣＨＥＮ Ｑｉｎｇｃｈｏｕ，ＦＵＱｉｕｂｏ，ＷＡＮＧ Ｙａｏ
         （ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣｈｅｍｉｃａｌＭａｔｅｒｉａｌｓ，ＣｈｉｎａＡｃａｄｅｍｙｏｆＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＰｈｙｓｉｃｓ，Ｍｉａｎｙａｎｇ６２１９９９，Ｃｈｉｎａ）

         Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｎｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｅｘｐｌｏｄｉｎｇｆｏｉｌｉｎｉｔｉａｔｏｒ（ＥＦＩ）ｂａｓｅｄｏｎａｐａｒｙｌｅｎｅＣｆｌｙｅｒａｎｄＳｕ８ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔｂａｒｒｅｌｗａｓｆａｂｒｉｃａｔｅｄｕｓｉｎｇｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅ
         ｒｉｎｇ，ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ，ａｎｄｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（ＣＶＤ）．Ｔｈｅｅｆｆｅｃｔｏｆｓｔｒｕｃｔｕｒｅｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｅｘｐｌｏｄｉｎｇｆｏｉｌ，ｆｌｙｅｒａｎｄｂａｒｒｅｌｏｎｔｈｅｌｏａｄｉｎｇ
         ｃａｐａｂｉｌｉｔｙｏｆｆｌｙｅｒｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｂｙｐｈｏｔｏｎｉｃＤｏｐｐｌｅｒ．Ｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗ ｔｈａｔｕｎｄｅｒｔｈｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｏｆｉｎｉｔｉａｔｉｏｎｖｏｌｔａｇｅ２．６ｋＶ，ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ０．２μ Ｆ，
         ａｎｄｄｉｓｃｈａｒｇｅｄｕｒａｔｉｏｎ１．２μ ｓ，ｔｈｒｏｕｇｈｔｈｅｔｅｓｔ，ｆｉｎｄｉｎｇｔｈａｔｔｈｅｃｈａｎｇｅｏｆｐａｒｔｏｆｍａｔｅｒｉａｌｓｆｏｒＥＦＩｃａｕｓｅｄｂｙｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｆａｂｒｉｃａｔｉｎｇｄｏｓｅｎｏｔｓｉｇｎｉｆｉ
         ｃａｎｔｌｙｉｎｆｌｕｅｎｃｅｔｈｅｌｏａｄｉｎｇｃａｐａｂｉｌｉｔｙｏｆｆｌｙｅｒ．ＴｈｅＥＦＩ′ｓｄｒｉｖｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｏｆｐａｒｙｌｅｎｅＣａｎｄｐｏｌｙｉｍｉｄｅｆｌｙｅｒｗｉｔｈｉｄｅｎｔｉｃａｌｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｒｅｓｉｍｉｌａｒｔｏ
         ｅａｃｈｏｔｈｅｒ．ＴｈｅｆｌｙｅｒｄｒｉｖｉｎｇｃａｐａｂｉｌｉｔｙｏｆｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＥＦＩｗａｓｃｏｎｓｉｓｔｅｎｔｗｉｔｈｔｈａｔｏｆｃｌａｓｓｉｃＥＦＩｗｉｔｈｓａｍｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅｐａｒａｍｅｔｅｒｓ．ＴｈｅＨＮＳ Ⅳ ｃａｎｓｕｃ
         ｃｅｓｓｆｕｌｌｙｂｅｄｅｔｏｎａｔｅｄｂｙｔｈｅｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＥＦＩ．
         Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｅｘｐｌｏｄｉｎｇｆｏｉｌｉｎｉｔｉａｔｏｒｓ；ｐｈｏｔｏｎｉｃｄｏｐｐｌｅｒｖｅｌｏｃｉｍｅｔｒｙ；ｆｌｙｅｒ；ｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ
         ＣＬＣｎｕｍｂｅｒ：ＴＪ５５                    Ｄｏｃｕｍｅｎｔｃｏｄｅ：Ａ                   ＤＯＩ： １０．１１９４３／ｊ．ｉｓｓｎ．１００６９９４１．２０１６．０９．０１３







                                                              ａｎｄｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙｔｅｃｈｎｉｑｕｅｈａｖｅｂｅｅｎａｐｐｌｉｅｄｔｏｒｅａｌｉｚｅ
                                                                                                      ［５］
                                                              ｔｈｅｒａｐｉｄｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇｏｆｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｓｌａｐｐｅｒｄｅｔｏｎａｔｏｒ ．
         １ Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ
                                                                Ｔｈｅｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｔｅｃｈｎｉｑｕｅｈａｓｂｒｏｕｇｈｔｉｎｓｏｍｅｎｅｗ
           Ｍｉｎｉａｔｕｒｉｚａｔｉｏｎａｎｄｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎａｒｅｔｈｅｐｒｏｍｉｓｉｎｇｕｐｔｒｅｎｄｓ
                                                              ｍａｔｅｒｉａｌｆｏｒｔｈｅｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎｏｆｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＥＦＩｓｕｃｈａｓｓｉｌｉｃｏｎ，
         ｆｏｒｔｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｅｘｐｌｏｄｉｎｇｆｏｉｌｉｎｉｔｉａｔｏｒｔｏｓａｔｉｓｆｙｔｈｅｒｅｌｉ
                                                              ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ，ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｆｉｌｍ ａｎｄｓｏｏｎ．Ｗｈｉｌｅｔｈｅｒｅｉｓｂａｒｅｌｙ
         ａｂｉｌｉｔｙ，ｃｏｍｐａｃｔｉｏｎ，ａｎｄｅｎｅｒｇｙｅｆｆｉｃｉｅｎｔｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｏｆｔｈｅｉｎｉｔｉ
                                           ［１］
         ａｔｉｏｎｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒｔｈｅｎｅｘｔｇｅｎｅｒａｔｉｏｎｗｅａｐｏｎｓ ．Ｗｉｔｈｔｈｅｐｒｏｓ  ａｎｙｒｅｐｏｒｔａｂｏｕｔｔｈｅｉｍｐａｃｔｏｎｔｈｅＥＦＩ′ｓｏｕｔｐｕｔｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ
                                                              ｃａｕｓｅｄｂｙｔｈｉｓｋｉｎｄｏｆｅｖｏｌｕｔｉｏｎ．Ｉｎｔｈｅｐｒｅｓｅｎｔｗｏｒｋ，ｗｅｐｒｏ
         ｐｅｒｉｔｙｏｆｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｉｎｄｕｓｔｒｙ，ｓｏｍｅｃｌａｓｓｉｃｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
                                                              ｐｏｓｅｄａｎｏｖｅｌｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＥＦＩｗｈｉｃｈｗａｓｆａｂｒｉｃａｔｅｄｂｙｔｈｅｃｌａｓ
         ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓｈａｖｅｂｅｅｎｕｔｉｌｉｚｅｄｆｏｒｔｈｅｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎｏｆｈｉｇｈｌｙｉｎｔｅ
                                                              ｓｉｃｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｔｅｃｈｎｉｑｕｅ．Ｆｏｒｔｈｅｆｌｙｅｒｄｒｉｖｉｎｇｃａｐａｂｉｌｉｔｙ
         ｇｒａｔｅｄｅｘｐｌｏｄｉｎｇｆｏｉｌｉｎｉｔｉａｔｏｒｓ（ＥＦＩ）．
                                                   ［２］        ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ，ｔｈｅｐｈｏｔｏｎｉｃｄｏｐｐｌｅｒｖｅｌｏｃｉｍｅｔｒｙｈａｓｂｅｅｎ
             Ｊｏｈｎ Ｈ． Ｈｅｎｄｅｒｓｏｎ ａｎｄ ＴｈｏｍａｓＡ． Ｂａｇｉｎｓｋｉ  ｈａｖｅ
                                                              ｔａｋｅｎｔｏｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｔｈｅｉｍｐａｃｔｃａｕｓｅｄｂｙｓｉｚｅｏｆｆｏｉｌ，ｆｌｙｅｒ，
         ｂｒｏｕｇｈｔｏｕｔｔｗｏ ｎｏｖｅｌｓｉｌｉｃｏｎ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｓｌａｐｐｅｒｄｅｔｏｎａｔｏｒｓ，
                                                              ｂａｒｒｅｌ，ａｎｄｔｈｅｍａｔｅｒｉａｌｏｆｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓｏｎｔｈｅｆｌｙｅｒｓ′ｄｒｉｖｉｎｇ
         ｗｈｉｃｈ ａｒｅ ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ ｂｙ ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｔｅｃｈ
                                                              ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ．Ｔｈｅｓｔｕｄｙｉｎｔｈｅｐｒｅｓｅｎｔｗｏｒｋｈａｓｂｅｅｎｃｏｍｐａｒｅｄ
         ｎｉｑｕｅｓ，ｔｈｅＥＦＩｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓａｒｅａｌｌｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｄｉｎａｃａｖｉｔｙｏｎ
                                                              ｔｏｔｈｅｒｅｓｕｌｔｏｆｏｔｈｅｒｒｅｓｅａｒｃｈｅｒｓｆｏｒａｐｒｏｆｏｕｎｄｅｒｃｏｍｐｒｅｈｅｎ
         ｔｈｅｓｉｌｉｃｏｎｓｕｂｓｔｒａｔｅ，ｗｈｉｌｅｔｈｅｂｏｗｔｉｅｆｏｉｌｉｓｏｂｔａｉｎｅｄｂｙｔｈｅ
                                                              ｓｉｏｎｏｆｔｈｅｉｎｉｔｉａｔｉｏｎｍｅｃｈａｎｉｓｍ ｏｆＥＦＩ．
         ｓｅｌｅｃｔｉｖｅｍｅｔａｌｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｒｔｈｅｉｏｎｄｉｆｆｕｓｉｏｎ．Ｏ′ＢｒｉｅｎＤ Ｗ，
                      ［３］
         ＤｒｕｃｅＲＬ，ｅｔａｌ ，ｆａｂｒｉｃａｔｅｄａｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＥＦＩｂｙｊｕｓｔｔｈｅｆｉｌｍ
                                           ［４］
         ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｔｅｃｈｎｉｑｕｅ．ＡｎｄＡｍｉｓｈＤｅｓａｉｅｔａｌ ，ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｔｈｅ  ２ ＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎＰｒｏｃｅｓｓ
         ｆｏｉｌｂｒｉｄｇｅ，ｆｌｙｅｒ，ａｎｄｂａｒｒｅｌｏｎｔｈｅｓａｍｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｂｙｄｅｐｏｓｉ      Ｆｉｇ．１ｇｉｖｅｓｕｓｔｈｅｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎｒｏｕｔｅｏｆｔｈｅｉｎｔｅｇｒａｔｅｄＥＦＩ．
         ｔｉｏｎａｎｄ ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙｔｅｃｈｎｉｑｕｅ．Ｉｎ ａｄｄｉｔｉｏｎ，ｉｎ２００７，  Ｔｏｓｔａｒｔｗｉｔｈ，ｔｈｅｃｏｐｐｅｒｆｏｉｌｗａｓｄｅｐｏｓｉｔｅｄｏｎａｃｅｒａｍｉｃｔｅｍ
         ｔｈｅＬＬＮＬｐｒｏｐｏｓｅｄａｔｈｒｅｅｙｅａｒｐｒｏｊｅｃｔｔｏｄｅｖｅｌｏｐｔｈｅｒａｐｉｄ    ｐｅｒｂｙｔｈｅｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ．Ｔｈｅｎ，ｗｉｔｈｔｈｅｈｅｌｐｏｆｐｈｏｔｏ
         ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇｔｅｃｈｎｉｑｕｅｆｏｒｔｈｅｈｉｇｈｌｙｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｈｉｐ ｓｌａｐｐｅｒ  ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙａｎｄｅｔｃｈｉｎｇｔｅｃｈｎｉｑｕｅ，ｗｅｇｏｔｔｈｅｆｏｉｌｂｒｉｄｇｅ．Ｔｈｅ
         ｄｅｔｏｎａｔｏｒ．Ｓｏｌｖｅｎｔｌｅｓｓｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ｆｅｍｔｏｓｅｃｏｎｄ ｌａｓｅｒ，  ｓｉｚｅｓ（ｗｉｄｔｈ×ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ） ｏｆｍｅｔａｌｆｏｉｌｂｒｉｄｇｅｓａｒｅ０．３ ｍｍ×
                                                             ３μ ｍ，０．３ｍｍ×４μ ｍ，ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ．
         ＲｅｃｅｉｖｅｄＤａｔｅ：２０１６０５１９；ＲｅｖｉｓｅｄＤａｔｅ：２０１６０７０５         ＴｈｅｐａｒｙｌｅｎｅＣｆｌｙｅｒｗａｓｄｅｐｏｓｉｔｅｄｏｎｔｈｅｆｏｉｌｂｒｉｄｇｅａｎｄ
         Ｂｉｏｇｒａｐｈｙ：ＦＡＮＧ Ｋｕａｎｇ（１９８７－），ｍａｌｅ，Ｍａｓｔｅｒ，ｍａｊｏｒｉｎＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒ
                                                              ｃｅｒａｍｉｃ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｅ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ
         ｉｎｇ． Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｔｅｒｅｓｔ： ＭＥＭＳ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ ｏｆＰｙｒｏｔｅｃｈｎｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ． ｅｍａｉｌ：
                                                              （ＣＶＤ）ｐｒｏｃｅｓｓｗｈｉｃｈｃｏｕｌｄｂｅｄｉｖｉｄｅｄｉｎｔｏ３ｓｔｅｐｓ．Ｔｈｅ１ ｓｔ
         ｋｕａｎｇｆ３０２＠ｃａｅｐ．ｃｎ
                                                              ｓｔｅｐｉｓｔｈｅｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎｏｆｔｈｅｓｏｌｉｄｄｉｍｅｒｉｃｐｏｌｙｍｅｒｔａｒｇｅｔａｔ
         ＣｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇＡｕｔｈｏｒ：ＷＡＮＧ Ｙａｏ（１９８６－），ｆｅｍａｌｅ，Ｍａｓｔｅｒ，ｍａｊｏｒｉｎＰｙｒｏｔｅｃｈ
         ｎｉｃｄｅｖｉｃｅ．ｅｍａｉｌ：ｗａｎｇｙａｏｃｉｎｄｉ＠ｃａｅｐ．ｃｎ               １５０℃，ｗｉｔｈａｐｒｅｓｓｕｒｅｏｆ１３０Ｐａ．Ｔｈｅｎｉｔ′ｓｔｈｅｓｐｌｉｔｔｉｎｇｄｅ

         ＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｎｅｒｇｅｔｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，Ｖｏｌ．２４，Ｎｏ．９，２０１６（８９２－８９７）  !"#$            ｗｗｗ．ｅｎｅｒｇｅｔｉｃｍａｔｅｒｉａｌｓ．ｏｒｇ．ｃｎ
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