Page 47 - 《含能之美》2019封面论文
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低 温 共 烧 陶 瓷 爆 炸 箔 起 爆 芯 片 的 设 计 、制 备 与 发 火 性 能
次将肖特基单触发开关与爆炸箔芯片集成为一体,结 形两种,高度 H=300 μm;其中,圆形加速膛的直径为
果 表 明 该 集 成 芯 片 可 成 功 起 爆 HNS 的 最 小 电 压 为
桥区长度的 2 倍,方形加速膛的边长与桥区长度相
[15]
1.4 kV。朱朋等 采用 LTCC 工艺设计制备了微芯片
同。两种 LTCC-EFIc 具体尺寸参数见表 1。
爆炸箔起爆器(McEFI),实现了爆炸箔起爆器一体化、
批量化和低成本加工,并利用 McEFI 芯片成功起爆了
HNS。 以 上 研 究 表 明 ,目 前 的 爆 炸 箔 起 爆 器 多 采 用
MEMS 加工方式,加工工艺繁琐,操作复杂。为进一步
简化爆炸箔起爆器制备流程,解决传统 MEMS 加工过
程中复杂的曝光、对位和键合等问题,提高生产效率,
降低生产成本,实现 EFI 集成化、批量化制造,本研究
采 用 低 温 共 烧 陶 瓷(Low Temperature Co ‑fired Ce‑
ramics,LTCC)一体化的加工工艺,将爆炸箔起爆器基 a. the circle barrel structure
本 结 构 与 现 阶 段 成 熟 的 LTCC 技 术 相 结 合 ,设 计 了
LTCC 爆 炸 箔 起 爆 芯 片(LTCC ‑Exploding Foil Initia‑
tion chip,LTCC‑EFIc)。 从 而 实 现 了 基 底 、桥 箔 、飞
片、加速膛等组件一体化烧结制备。利用光子多普勒
速度测试技术(Photon Doppler Velocimetry,PDV),
研究发火电压、加速膛形状对飞片速度的影响规律,以
及陶瓷飞片的厚度对其飞行过程中形貌的影响。并进
行 了 点 燃 硼/硝 酸 钾(BPN)药 柱 和 起 爆 六 硝 基 芪
b. the square barrel structure
(HNS)药柱的实验,验证了 LTCC 工艺制备起爆芯片
图 1 两种 LTCC‑EFIc 结构示意图
的可行性。
Fig.1 Structure diagram of two kinds of LTCC‑Exploding Foil
2
LTCC 爆炸箔起爆芯片的设计与制备
Initiation chip(LTCC‑EFIc)
2.1 LTCC 爆炸箔起爆芯片设计
表 1 LTCC‑EFIc 尺寸参数
LTCC 技术是集互联、无源元件和封装于一体的
Table 1 The dimensional parameter of LTCC‑EFIc
多层电路印制板技术。其技术特征是:将多层陶瓷元
structure parameter / μm
件技术与多层电路图形技术相结合,以玻璃/陶瓷等材
bridge foil L×W×H =300×300×5
料作为电路的介电层,应用 Au、Ag、Cu 等高导电率金
Φ×H =400×300(circle)or
属作为内外层电极材料,以丝网印刷方式印制电路,在
barrel
L×W×H =300×300×300(square)
低于金属熔点约 900 ℃的烧结炉中烧结而成的陶瓷
flyer H =25 or 50
[16]
元件或基板 。
Au strip H =8-12
图 1 为本研究设计的 LTCC‑EFIc。其中,芯片的基
Pd/Ag pad H =12-15
底、飞片、加速膛结构均采用生瓷带材料堆叠而成,选
Note: L is length. W is width. H is thickness. Φ is diameter of a circle.
用 Au 作为桥箔材料,金属导带与桥箔材料相同。由于
Au 烧结后不易焊接,因此我们在裸漏于空气中的金属
2.2
导带的上面再次丝网印刷一层 Pd / Ag 材料,便于后期 LTCC 爆炸箔起爆芯片制备
LTCC‑EFIc 制备的工艺流程主要为:贴片、冲孔、
焊接封装。
印 刷 、叠 压 、共 烧 、划 片 、检 测 、焊 接 和 封 装 。 图 2 为
根据爆炸箔起爆器的小型化,集成化的发展需求,
设 计 了 两 种 桥 箔 参 数 桥 箔 长 宽 高 为 L × W × H = LTCC‑EFIc 的实物图及结构示意图。1~3 层与 5~12 层
300 μm×300 μm×5 μm,厚度为 25~50 μm 的生瓷片 均采用 DP951‑PT 生瓷片,生瓷片烧结前每层厚度为
作为 LTCC‑EFIc 的飞片。加速膛尺寸设计为圆形和方 114 μm。 其 中 1~3 层 为 加 速 膛 层 ,5~12 层 作 为
CHINESE JOURNAL OF ENERGETIC MATERIALS 含能材料 2019 年 第 27 卷 第 6 期 (448-455)