Page 167 - 《含能材料》火工品技术合集 2015~2019
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-.、 µ¶;<_tu=n, XY-.gpfj。b* MNO'( )
17%, D Ý " B C 9 ; ( â
:;(?-.、 µ¶、 z{|} Ⅳº>;<_. , )LMNO'(9)
ÝÈáPQRI'
¡, XYy*~tu。 (9)
。xy[8] 9VÏ, y
2.3 NORS *ûì, ;()
D-.gp9EF
XIJ?@KIÿ(XRD) 1AB Bruker CD D8 vÓ, Ý"BC9;(, ¼)
|}, +,-./
Advance U, »H E F G H I J K f L, · ³ ö ¦ 0|, -.9^gpá|}。ÆÇ, wx1, P
M, ¡)l 40kV, ¡)« 40mA;NOPQ 5°~50°, QRI'(+,-.9/0È%)LMNO'(。
RS1 0.02°, Rg1 0.1s/step。]Lcdefgh
i (PDV)1 T # U V h i。 y * ~ t u G H
GJB377-1987《 ¤ptuHqrs》 XYtu?WX。
3 TUVWX
3.1 XRDYZTU[<\ ; 3 K)
f)+(mm)
) 21)LMNO'(?PQRI'(9 XRD Fig.3 Schematicdiagram offourpointprobemeasurement
fjV。 method(mm)
_ 1 ST%&*Y'(9'()
Å)
Table1 Resistanceandresistivityofcopperfoilobtainedby
twoprocess
process resistance/mΩ resistivity/ Ω ·m
magnetronsputtering 34 1.81×10 -8
ebeam evaporateddeposition 29 1.54×10 -8
; 2 ST%&*Y'(9 XRD)Z
3.3 `ab^
Fig.2 XRD ofcopperfoilobtainedbytheprocessofebeam
1Z D v S T % & 9 6 7 g , w ô 6 7 Z
evaporateddepositionandmagnetronsputtering
(4000±100)nm 9'(, fj¼*®g,
]67g, V[ 2。
) 2Ïì[\, ST%$9'(]1V@
^, ¼·PQRI'(9 Cu(111) @ñ_%`abp
_ 2 ST%&*Y'(967g
c, ._c9 Cu(111) VW。d_%Sáe
Table2 Depositionrateofcopperfoilobtainedbytwoprocess
@fg9hÈ0, ijñkÈ, i¸Z@j)
;
thickness deposition averagedeposition
process
"® Cu(111) @ñÊËÌ9l)mn/0, i¸Z /nm time/s rate/nm·s -1
@j)
。@j)
9i¸, ÊopÙk)*b magnetronsputtering 4000±100 415 9.6±0.2
[8] ebeam evaporated
·9/ q r, Ï s - . 9 g p ;t G ` ñ, k 4000±100 1000 4±0.1
deposition
Cu(111) @ñà, PQRI'(9KIuvuww,
xyz{(Scherrer) Ca [9] , [PQRI'(9@ [ 2Ïì[\, 67 4000nm 9'(, PQ
fBC。@fBC|, éê9v[ñ7|}, [ RI%& 415s( $ 7min), â)LMNO%&
ñTd/}, ÀÁ~9/|, |Êo 9®g1 1000s( $ 17min), PQRI%&9]
'(9*。ÆÇk)*`ñ, PQRIs#$9' 67g$1)LMNO%&9 2.4。ìÇÏì
(È%)LMNOs#$9'(。 [\, PQRI%&67Öê9#$k)
3.2 -]^[-] LMNO%&, kt»H·, PQRI%&9>
) 3*+9KsfYZST%&'(9) %)LMNO%&。
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¼)
, V[ 1。 3.4 /01234NO[<\
[ 1Ïì[\, PQRI'(9)
v)L wôGH)LMNO?PQRI%&b'(67k
ChineseJournalofEnergeticMaterials,Vol.23,No.8,2015(787-790) !"#$ www.energeticmaterials.org.cn