Page 167 - 《含能材料》火工品技术合集 2015~2019
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         -.、 µ¶;<_tu=n, XY-.gpfj。b*                          MNO'( ) … † ‡ 17%, D „ Ý " B C 9 ; ( â
         :;(?-.、 µ¶、 z{|} Ⅳº>;<_žŸ.                         ˆ, )LMNO'(9)…ÝÈჄPQRI'
          ¡, XYy*~tu。                                       (9)…。xy‰Š[8] 9‹ŒVÏŽ, y
         2.3 NORS                                            *‘’‹“ûì”, ;()…D-.gp9EF•
             XIJ?@KIÿ(XRD) 1AB Bruker CD D8                  –vÓ, —Ý"BC9;(, ¼)…|}, +,-./
         Advance U, »H E F G H I J K f L, · ‘ ³ ö ¦          0|‹, -.9˜^gpá|}。ÆÇ, wx™1, P
         M, ¡)l 40kV, ¡)« 40mA;NOPQ 5°~50°,                  QRI'(+,-.9/0È%„)LMNO'(。
         RS1 0.02°, Rg1 0.1s/step。]Lcdefgh
         i (PDV)1 T # U V h i。 y * ~  t u G H
         GJB377-1987《 ¤ptuHqrs》 XYtu?WX。

         3 TUVWX

         3.1 XRDYZTU[<\                                      ; 3 ƒK„)…f€)+(mm)
             ) 21)LMNO'(?PQRI'(9 XRD                         Fig.3  Schematicdiagram offourpointprobemeasurement
         fjV。                                               method(mm)


                                                             _ 1 ST%&*Y'(9'()…Å)…†
                                                             Table1  Resistanceandresistivityofcopperfoilobtainedby
                                                             twoprocess
                                                             process                resistance/mΩ  resistivity/ Ω ·m
                                                             magnetronsputtering    34          1.81×10 -8
                                                             ebeam evaporateddeposition 29     1.54×10 -8

         ; 2 ST%&*Y'(9 XRD)Z
                                                             3.3 `ab^
         Fig.2 XRD ofcopperfoilobtainedbytheprocessofebeam
                                                                 1Z D v S T % & 9 6 7 g †, w ô 6 7 Z
         evaporateddepositionandmagnetronsputtering
                                                             (4000±100)nm š9'(, fj¼*®g, …†›
                                                             ]67g†, V‡[ 2。
           œ) 2Ïì[\, ST%&#$9'(]1V@
         ^, ¼·PQRI'(9 Cu(111) @ñ_%`abp
                                                             _ 2 ST%&*Y'(967g†
         c‡, ._c‹9 Cu(111) VW。d„_%˜Sáe
                                                             Table2 Depositionrateofcopperfoilobtainedbytwoprocess
         ƒ@fg9hÈ0, i‹jñkÈ, i¸Z@j)…;
                                                                             thickness  deposition  averagedeposition
                                                             process
         "® Cu(111) @ñÊËÌ9l)mn/0, i¸Z                                       /nm      time/s    rate/nm·s -1
         @j)…。@j)…9i¸, Êo„pÙk)*­b                            magnetronsputtering 4000±100 415   9.6±0.2
                                         [8]                 ebeam evaporated
         ·9/€ q r, Ï s ‡ - . 9 g p         ;t G ` ñ, k                       4000±100 1000      4±0.1
                                                             deposition
         Cu(111) @ñà, PQRI'(9KIuvuww,
         xyz{(Scherrer) Ca      [9] , [‚PQRI'(9@               œ[ 2Ïì[\, 67 4000nm š9'(, PQ
         fBCƒ。@fBC|ƒ, éê9v[ñ7|}, [                          RI%&Ž 415s( $ 7min), â)LMNO%&
         ñTd/}, ÀÁ~€Ž9/€|‘, |Êo„                          Ž9®g1 1000s( $ 17min), PQRI%&9›]
         '(9*。ÆÇk)*`ñ, PQRIs#$9'                            67g†$1)LMNO%&9 2.4‰。ìÇÏì
         (È%„)LMNOs#$9'(。                                    [\, PQRI%&67Öê9#$k†Žœ‡„)
         3.2 -]^[-]                                          LMNO%&, kt»H·, PQRI%&9žŸ>
             ‚) 3*+9ƒK„sfYZST%&'(9)                          %„)LMNO%&。
         …, 䅆¼)…†, V‡[ 1。                                 3.4 /01234NO[<\
           œ[ 1Ïì[\, PQRI'(9)…†v)L                               wôGH)LMNO?PQRI%&b'(67k


         ChineseJournalofEnergeticMaterials,Vol.23,No.8,2015(787-790)  !"#$           www.energeticmaterials.org.cn
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