Page 9 - 《含能材料》火工品技术合集 2015~2019

Ni/Cu 复 合 多 层 膜 电 爆 炸 等 离 子 体 发 射 光 谱 特 性 及 飞 片 推 动 性 能 463

3.3 飞片速度 PDV 测试 （Ni Cu ）Ni 、纯 Cu 和纯 Ni 推动飞片的速度均升
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采用不锈钢加速膛（长 0.4 mm，孔径为 Φ0.6 mm）、 高，即推动飞片能力提高；在放电电流较低时（1.5 kA 和
聚 酰 亚 胺 飞 片（ 厚 50 μm），与（Ni Cu ） 、 1.75 kA），Cu 爆炸箔推动飞片速度最高；放电电流为
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（Ni Cu ）Ni 、纯 Cu 和纯 Ni 爆炸箔进行匹配 ，按 2.0 kA 时，（Ni Cu ）爆炸箔推动飞片速度超过了 Cu；
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照 图 2 所 示 在 放 电 电 流 为 1.5、1.75、2.0、2.25 kA 和 放电电流为 2.25 kA 时，（Ni Cu ）、（Ni Cu ）Ni 300
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2.5 kA 条件下进行 PDV 飞片速度测试，飞片速度随时 和 纯 Cu 推 动 飞 片 速 度 相 当 ；放 电 电 流 为 2.5 kA 时 ，
间变化如图 8 所示。 （Ni Cu ）和（Ni Cu ）Ni 300 爆炸箔推动飞片加速
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由图 8 可以看出：随着放电电流升高，（Ni Cu ）、 时间更长，使得飞片速度均超过了纯 Cu。
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a. 1.5 kA b. 1.75 kA c. 2.0 kA

d. 2.25 kA e. 2.5 kA
图 8 不同放电电流下 PDV 飞片速度测试曲线
Fig.8 PDV test curves of theflyer speed at different discharge current
时，Ni/Cu 复合材料电爆炸等离子体温度比 Cu 高。
4 结 论 （3）放电电流为 2.5 kA 时，Ni/Cu 复合爆炸箔推动

飞片加速时间更长，使得飞片速度均超过了纯 Cu。
基于等离子体发射光谱和飞片速度 PDV 测试手
（4）当放电电流较高时（2.5 kA），Ni/Cu 复合爆炸
段，获得了（Ni Cu ）、（Ni Cu ）Ni 、纯 Cu 和纯 箔中的 Ni 电爆炸比较充分，对 Ni/Cu 复合爆炸箔电爆
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Ni 等离子体发射光谱特性及推动飞片性能，主要得出
炸具有促进作用。
以下结论：
（1）（Ni Cu ） 和（Ni Cu ）Ni 300 发 射 光 谱 兼 参考文献：
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［1］ 陈楷，徐聪，朱朋，等 . 加速膛与复合飞片对集成爆炸箔起爆器
具纯 Cu 和纯 Ni 的谱线特征；放电电流为 2.5 kA 时，
性能的影响［J］. 含能材料，2018，26（3）：273-278.
（Ni Cu ）和（Ni Cu ）Ni 300 发射光谱谱线强度均 CHEN Kai，XU Cong，ZHU Peng，et al. Effect of barrel and
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multilayer flyer on the performances of micro chip exploding
高于 Cu。
foil initiator［J］. Chinese Journal of Energetic Materials（Han⁃
（2）在本研究实验条件下，纯 Ni电爆炸等离子体电 neng Cailiao），2018，26（3）：273-278.
［2］ 房旷，陈清畴，付秋菠，等 . 集成爆炸箔起爆器的制备和飞片驱
子温度较低（<3000 K），Ni/Cu 复合材料电爆炸等离子
动能力表征［J］. 含能材料，2016，24（9）：892-897.
体电子温度与 Cu 在同一量级（10 K），电流为 2.5 kA FANG Kuang，CHEN Qing⁃chou，FU Qiu⁃bo，et al. Fabrica⁃
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CHINESE JOURNAL OF ENERGETIC MATERIALS 含能材料 2019 年 第 27 卷 第 6 期 （456-464）